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得意なロット
1〜10
11〜50
51〜100
101〜500
501〜1000
1001以上
設計の項目
得意分野（回路）
デジタル
アナログ
高周波
ビルドアップ/IVH
フレキ
得意分野（製品）
映像
セキュリティ
通信（無線）
通信（Wi-Fi）
通信（Zigbee）
通信（bluetooth）
制御
その他
実績
高周波の設計
大電流アナログ設計
フレキシブル基板の設計
アルミ基板の設計
対応CAD
Allegro
AltiumDesigner
BoardWorks
CADLUS
CADVANCE
CircuitMaker2000
CR-5000
DesignSparkPCB
DKMagic
EAGLE
K2CAD
KiCad
MM-Colmo
OPUSER
PCAD2002
PADS
Menterエクスペディション
CR-5000PWS
CR-5000BD
CR-8000
OrCADPCB
PCBE
PROTEL
Quadcept
WinPCB
XpeditionEnterprise
DesignSynthesis
回路図入力
あり
なし
シミュレーション
SI
PI
EMI
なし
製造の項目
製造可能な基板
高周波（テフロン）
高周波（ガラス）
高周波（セラミック）
大電流アナログ
フレキシブル基板
アルミ基板
アルミット基板
リジット基板
ビルドアップ基板
穴埋め（樹脂埋め）基板
フレックスリジッド基板
外形加工
スリット加工
角穴加工
Vカット
表面処理
金メッキ
金フラッシュ
鉛フリーレベラー
共晶半田レベラー
耐熱フラックス
基板材質
FR4
FR1
CEM3
Aluminum
Ceramic
PTFE
レジスト
緑【標準】
黒
黄
赤
青
白
シルク
白
黒
黃
インピーダンスコントロール
あり
なし
サイズ
X=
mm
Y=
mm
最大対応層数
2層まで
4層まで
6層まで
8層まで
10層まで
12層まで
12層以上
検査
フライングチェック
X線
なし
実装の項目
実装手法
SMT
手付け
手載せ
SMTチップ：対応サイズ
0402
0603
1005
1608
バラ部品対応
可
不可
チップ対応個数
ディップ
共晶
鉛フリー
外形サイズ
X=
mm Y=
mm
品質
鉛フリー対応
RoHS対応
BGA対応
可
不可
検査
外観
目視
導通
なし
実績
製品分野
IoTハードウェア
ウエラブル
ヘルスケア関連医療
バイオ関連エネルギー
環境関連食品
農業関連自動車関連インフラ関連工場の自動化
ネットワーク化（FA)産業ロボット消費者向けロボットスマートホームゲーム
玩具最先端研究
その他
アナログ技術
RF（無線）回路
伝送路制御
電子回路シミュレーション
電源回路
一般的なアナログ回路
デジタル技術
論理設計（FPGA/PLD/ASIC）
CPU
DSP制御
高速インターフェイス対応
通信・伝送
一般的なデジタル回路
ソフトウェア
組込みシステム/シーケンス制御
PC用ソフトウェア（Windows）
PC用ソフトウェア（iOS）
PC用ソフトウェア（Linux、UNIX）
Android用ソフトウェア
iPhone、iPad用ソフトウェア
メカトロニクス技術
検査装置設計
バイオ・物理応用装置設計
光工学応用装置設計
真空応用装置設計
モーター制御
駆動機構設計
構造設計
精密板金・筐体設計
樹脂モールド設計
金属成形ハウジング設計
部品設計
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2026.03.06
ガラスコア基板向けスルーホールフィリング硫酸銅めっき添加剤「トップルチナGCSシリーズ」
執筆者：奥野製薬工業株式会社 デジタル戦略統括部 マーケティング戦略室 堀川 誠
2026.02.04
非接触×温度フィードバックで、品質と生産性を一度に引き上げる 新時代のはんだ付け装置
執筆者：パナソニックプロダクションエンジニアリング 永田 毅
2026.01.19
電子基板製造における大気圧プラズマ装置 「Tough Plasma」の適用事例
執筆者：株式会社ＦＵＪＩ 新規事業部 Plasmaプロジェクト 伊藤 俊輔
2025.07.22
レアメタルの現状と課題
執筆者：NPO法人 日本環境技術推進機構 横浜支部 理事 青木 正光
2022.01.21
量産現場におけるフロー・ディップ品質安定への道 静止槽式のメリットを生かし、デメリットを改善する
執筆者：FAシンカテクノロジー（株）／中野 裕平
2018.10.01
日鉄ケミカル＆マテリアル（株）が発足
執筆者：基板の窓口編集部
2018.09.13
マレーシアに感光性フィルムの特性評価を行う技術センタを開設
執筆者：基板の窓口編集部
2018.08.30
5G高速高周波プリント基板用材料フッ素樹脂の生産能力を大幅増強
執筆者：基板の窓口編集部
2018.07.26
米Park Electrochemical社のエレクトロニクス事業を買収
執筆者：基板の窓口編集部
2018.05.29
半導体パッケージ/モジュール用超低伝送損失基板材料を開発
執筆者：基板の窓口編集部
2018.05.08
米チェッカースポット社と先端高機能材料に関する共同開発契約を締結
執筆者：基板の窓口編集部
2018.04.19
圧延銅箔・高機能銅合金条および半導体用スパッタリングターゲットの生産能力を30％増強
執筆者：基板の窓口編集部
2017.12.15
エポキシ樹脂およびエポキシ樹脂硬化剤の価格改定
執筆者：基板の窓口編集部
2017.12.01
ウエアラブル・ストレッチャブル市場向け配線材料、部品実装用の導電性接着剤を開発
執筆者：基板の窓口編集部
2017.06.01
無線通信基地局向け高熱伝導率・低伝送損失 ハロゲンフリー多層基板材料を製品化
執筆者：基板の窓口編集部
2017.05.31
真空環境とフォトレジストが不要で100℃以下のプロセスでも可能なダイレクトパターニングめっき技...
執筆者：基板の窓口編集部
2017.05.12
銅張積層板、プリプレグ、内層回路入り多層基板材料の価格改定
執筆者：基板の窓口編集部
2016.09.26
銅と窒化アルミニウムセラミクスの新接合技術を開発
執筆者：基板の窓口編集部
2016.09.20
電気・電子部品に使用される樹脂材料のUL94燃焼性試験を提供開始
執筆者：基板の窓口編集部
2016.06.06
JPCA Show2016第46回国際電子回路産業展 開催
執筆者：太田 幸恵
2016.04.21
20万CPHを実現した超高速モジュラマウンタ「Z:TA-R YSM40R」発売
執筆者：基板の窓口編集部
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