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ニュース2026.03.13

“Advanced Electronics Packaging Digest” が Substack に

“Advanced Electronics Packaging Digest” が Substack に

ウェブメディア iConnect007 が発行するニュースレター “Advanced Electronics Packaging Digest” (AEPD) は、配信プラットフォームを新たに Substack へと拡張した。

メール配信に加えて、2月号からは https://iconnect007.substack.com/ で閲覧することが可能に。

発表は https://iconnect007.com/article/148899/advanced-electronics-packaging-digest-expands-its-reach-with-new-substack-presence に。

［掲載の画像はすべてリンク先からの引用です］

実装ニュースセンター・雀部俊樹

1970年代からおよそ40年間プリント基板の開発・製造技術・品質管理・業者認定・知財法務などに関わり、2012年に雀部技術事務所を創立。2001年に実装ニュースセンター(https://jisso.jp)を創設し、実装技術関連のニュースをメーリングリストを介して配信開始。2019年に電子メールからSNSに移行して、ニュース配信を拡大する。

https://x.com/JissoNews
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