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ニュース2026.02.26

エレクトロニクス実装学会が国際会議 ICEP-HBS 2026 を開催

エレクトロニクス実装学会が国際会議 ICEP-HBS 2026 を開催

4月14日-18日に、エレクトロニクス実装学会(JIEP)が国際会議 2026 International Conference on Electronics Packaging - Hybrid Bonding Symposium (ICEP-HBS 2026) を開催。

広島市中区・広島国際会議場にて。参加登録受付中。早期登録割引は2月28日まで。

詳細は https://www.jiep.or.jp/icep/ に。プログラムは https://www.jiep.or.jp/icep/program/ に。

［掲載の画像はすべてリンク先からの引用です］

実装ニュースセンター・雀部俊樹

1970年代からおよそ40年間プリント基板の開発・製造技術・品質管理・業者認定・知財法務などに関わり、2012年に雀部技術事務所を創立。2001年に実装ニュースセンター(https://jisso.jp)を創設し、実装技術関連のニュースをメーリングリストを介して配信開始。2019年に電子メールからSNSに移行して、ニュース配信を拡大する。

https://x.com/JissoNews
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