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ニュース2026.02.18

書籍『半導体パッケージビジネス戦略2026』刊行

書籍『半導体パッケージビジネス戦略2026』刊行

グローバルネット㈱は、書籍『半導体パッケージビジネス戦略2026』を2月下旬に発売。

半導体パッケージ産業の全体の動きと、ファンドリを含む半導体メーカ、OSATなどの個別企業のパッケージ事業戦略の情報を集約・分析。A4版、モノクロ、614ページ。データ版 (書籍+データセット) も用意。2月10日に予約受付開始。

詳細は https://global-net.co.jp/archives/12284 に。

［掲載の画像はすべてリンク先からの引用です］

実装ニュースセンター・雀部俊樹

1970年代からおよそ40年間プリント基板の開発・製造技術・品質管理・業者認定・知財法務などに関わり、2012年に雀部技術事務所を創立。2001年に実装ニュースセンター(https://jisso.jp)を創設し、実装技術関連のニュースをメーリングリストを介して配信開始。2019年に電子メールからSNSに移行して、ニュース配信を拡大する。

https://x.com/JissoNews
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