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ニュース2026.01.23

JIEP最先端めっき実装研究会が公開研究会を開催

JIEP最先端めっき実装研究会が公開研究会を開催

2月3日(火)13:00-17:25に、エレクトロニクス実装学会(JIEP)最先端めっき実装研究会が2025年度第2回公開研究会「先端半導体パッケージとCu-Cu直接接合 -ハイブリッドボンディングおよびその周辺技術の最前線- 」を開催。

講演5件。大阪市浪速区・大阪府立大学I-siteなんばおよびオンラインにて。

詳細は https://jiep.or.jp/tech-committees/pdf/20260203.pdf に。

［掲載の画像はすべてリンク先からの引用です］

実装ニュースセンター・雀部俊樹

1970年代からおよそ40年間プリント基板の開発・製造技術・品質管理・業者認定・知財法務などに関わり、2012年に雀部技術事務所を創立。2001年に実装ニュースセンター(https://jisso.jp)を創設し、実装技術関連のニュースをメーリングリストを介して配信開始。2019年に電子メールからSNSに移行して、ニュース配信を拡大する。

https://x.com/JissoNews
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