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ニュース2026.01.21

“I-Connect007”誌1月号公開

“I-Connect007”誌1月号公開

今年から基板設計の雑誌 Design007 と基板製造の雑誌 PCB007 は合併して “I-Connect007” となった。

1月20日に公開された、合流後初の2026年1月号の特集は “From Silos to Systems: 2026 and Beyond” (サイロからシステムへ (縦割りから統合へ)：2026年、そしてその先へ)。全128頁。

https://iconnect007.com/mags/flip/9425054 から閲覧、あるいは https://iconnect007.com/mags/pdf/9425054 から入手可(PDF)。

［掲載の画像はすべてリンク先からの引用です］

実装ニュースセンター・雀部俊樹

1970年代からおよそ40年間プリント基板の開発・製造技術・品質管理・業者認定・知財法務などに関わり、2012年に雀部技術事務所を創立。2001年に実装ニュースセンター(https://jisso.jp)を創設し、実装技術関連のニュースをメーリングリストを介して配信開始。2019年に電子メールからSNSに移行して、ニュース配信を拡大する。

https://x.com/JissoNews
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