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ニュース2025.10.29

公開研究会『3D・チップレットに関する開発・製造技術動向』開催

公開研究会『3D・チップレットに関する開発・製造技術動向』開催

12月5日(金)13:00-17:00に、エレクトロニクス実装学会(JIEP)がシステムインテグレーション(SI)実装技術委員会が3D・チップレット研究会第8回公開研究会『3D・チップレットに関する開発・製造技術動向』を開催。

講演5件。京都市下京区・オムロン京都センタービルおよびオンラインにて。

詳細は https://jiep.or.jp/tech-committees/pdf/20251205.pdf に。

[掲載の画像はすべてリンク先からの引用です]
 

実装ニュースセンター・雀部俊樹

1970年代からおよそ40年間プリント基板の開発・製造技術・品質管理・業者認定・知財法務などに関わり、2012年に雀部技術事務所を創立。2001年に実装ニュースセンター(https://jisso.jp)を創設し、実装技術関連のニュースをメーリングリストを介して配信開始。2019年に電子メールからSNSに移行して、ニュース配信を拡大する。

https://x.com/JissoNews
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