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ニュース2025.09.12
2026年4月14日-18日に、エレクトロニクス実装学会(JIEP)が国際会議 2026 International Conference on Electronics Packaging - Hybrid Bonding Symposium (ICEP-HBS 2026) を開催。
広島市中区・広島国際会議場にて。8月29日に講演要旨募集開始。
詳細は https://www.jiep.or.jp/icep/ に。
[掲載の画像はすべてリンク先からの引用です]
1970年代からおよそ40年間プリント基板の開発・製造技術・品質管理・業者認定・知財法務などに関わり、2012年に雀部技術事務所を創立。2001年に実装ニュースセンター(https://jisso.jp)を創設し、実装技術関連のニュースをメーリングリストを介して配信開始。2019年に電子メールからSNSに移行して、ニュース配信を拡大する。