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ニュース2025.08.14

DICが半導体パッケージ用のエポキシ樹脂プラントを新設

DICが半導体パッケージ用のエポキシ樹脂プラントを新設

DIC㈱は千葉工場に低誘電基板や半導体パッケージ用のエポキシ樹脂プラントを新設する。

生産能力を約59%増強し、半導体後工程の市場ニーズに対応。経済安全保障推進法に基づく「供給確保計画」の認定により、最大30億円の助成を受ける。

詳細は8月8日付、同社2025年12月期第２四半期決算説明資料 https://pdf.irpocket.com/C4631/bffO/jFOE/vVzN.pdf を参照。

［掲載の画像はすべてリンク先からの引用です］
 

実装ニュースセンター・雀部俊樹

1970年代からおよそ40年間プリント基板の開発・製造技術・品質管理・業者認定・知財法務などに関わり、2012年に雀部技術事務所を創立。2001年に実装ニュースセンター(https://jisso.jp)を創設し、実装技術関連のニュースをメーリングリストを介して配信開始。2019年に電子メールからSNSに移行して、ニュース配信を拡大する。

https://x.com/JissoNews
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