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ニュース2025.07.17

公開研究会『部品内蔵・高密度化を支える先端実装技術＆材料＆プロセス』開催

公開研究会『部品内蔵・高密度化を支える先端実装技術＆材料＆プロセス』開催

9月25日(木)13:10-17:10に、エレクトロニクス実装学会(JIEP)部品内蔵技術委員会が公開研究会『部品内蔵・高密度化を支える先端実装技術＆材料＆プロセス』を開催。

講演5件。設計環境、シミュレーション、導体表面処理技術、VUV処理、製造装置とプロセス。東京都杉並区・回路会館およびオンラインにて。

詳細は https://jiep.or.jp/tech-committees/pdf/20250925.pdf に。

［掲載の画像はすべてリンク先からの引用です］
 

実装ニュースセンター・雀部俊樹

1970年代からおよそ40年間プリント基板の開発・製造技術・品質管理・業者認定・知財法務などに関わり、2012年に雀部技術事務所を創立。2001年に実装ニュースセンター(https://jisso.jp)を創設し、実装技術関連のニュースをメーリングリストを介して配信開始。2019年に電子メールからSNSに移行して、ニュース配信を拡大する。

https://x.com/JissoNews
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