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ニュース2025.06.19

KISTECが講座『半導体チップレット集積とハイブリッド接合技術の研究動向と課題』を開催

KISTECが講座『半導体チップレット集積とハイブリッド接合技術の研究動向と課題』を開催

9月5日(金)13:00-17:00に、神奈川県立産業技術総合研究所(KISTEC)が講座『半導体チップレット集積とハイブリッド接合技術の研究動向と課題』を開催。

川崎市高津区・かながわサイエンスパーク(KSP)にて。

案内は https://www.kistec.jp/learn/hybrid-bonding/?learntext=41319 に、リーフレット(PDF)は https://www.kistec.jp/kistec-manage/wp-content/uploads/hybrid-bonding2025_2.pdf に。

［掲載の画像はすべてリンク先からの引用です］
 

実装ニュースセンター・雀部俊樹

1970年代からおよそ40年間プリント基板の開発・製造技術・品質管理・業者認定・知財法務などに関わり、2012年に雀部技術事務所を創立。2001年に実装ニュースセンター(https://jisso.jp)を創設し、実装技術関連のニュースをメーリングリストを介して配信開始。2019年に電子メールからSNSに移行して、ニュース配信を拡大する。

https://x.com/JissoNews
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