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ニュース2025.06.13

IMAPSの実装技術誌 “Advancing Microelectronics” 最新号公開

IMAPSの実装技術誌 “Advancing Microelectronics” 最新号公開

International Microelectronics and Packaging Society (IMAPS) が発行する実装技術誌 “Advancing Microelectronics” の Vol. 52, No. 3 が公開。全50頁。

CHIPCON (Chiplet & Heterogeneous Integration Packaging Conference) 特集号。 Device Packaging Conference 2025 の発表論文4件を掲載。

閲覧・入手は https://online.flippingbook.com/view/634684977/ より。

［掲載の画像はすべてリンク先からの引用です］
 

実装ニュースセンター・雀部俊樹

1970年代からおよそ40年間プリント基板の開発・製造技術・品質管理・業者認定・知財法務などに関わり、2012年に雀部技術事務所を創立。2001年に実装ニュースセンター(https://jisso.jp)を創設し、実装技術関連のニュースをメーリングリストを介して配信開始。2019年に電子メールからSNSに移行して、ニュース配信を拡大する。

https://x.com/JissoNews
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