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ニュース2025.05.02

公開研究会『3DIC・Chipletに関わる最新実装技術と開発動向』6月に開催

公開研究会『3DIC・Chipletに関わる最新実装技術と開発動向』6月に開催

6月20日(金)13:00~17:00に、エレクトロニクス実装学会(JIEP)3D・チップレット研究会が第7回公開研究会『3DIC・Chipletに関わる最新実装技術と開発動向』を開催。

東京都渋谷区・ナガセグローバル人財開発センターおよびオンラインにて。講演4件。

詳細は https://jiep.or.jp/tech-committees/pdf/20250620.pdf に。

［掲載の画像はすべてリンク先からの引用です］
 

実装ニュースセンター・雀部俊樹

1970年代からおよそ40年間プリント基板の開発・製造技術・品質管理・業者認定・知財法務などに関わり、2012年に雀部技術事務所を創立。2001年に実装ニュースセンター(https://jisso.jp)を創設し、実装技術関連のニュースをメーリングリストを介して配信開始。2019年に電子メールからSNSに移行して、ニュース配信を拡大する。

https://x.com/JissoNews
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