エレクトロニクス実装学会と日本MID協会が講演会を共催

11月25日(水)13:00-16:15に、エレクトロニクス実装学会(JIEP)立体回路基板実装技術研究会と日本MID協会(JMID)が、共催で講演会『MIDを起点に、フィルム基板・プリンテッドエレクトロニクス・IME・立体実装へ。広がる立体回路形成技術の現在と未来』を開催。

JIEP研究会の第1回公開研究会と、日本MID協会の第24回定例講演会を兼ねる。

講演5件。立体回路基板実装技術の動向(基調講演)、3次元形状露光、環状オレフィン樹脂、JOMEと機能性フィルム実装、MIDジョイント接続構造。企業・大学などによるポスターセッション＆実物展示と、終了後の技術交流会もあり。展示の申込締切は11月11日(水)。

東京都目黒区・東京大学生産技術研究所駒場リサーチキャンパスにて(現地開催のみ)、定員100名(先着順)。

詳細は https://jiep.or.jp/tech-committees/pdf/20261125.pdf に。

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