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ニュース2026.09.25
化学工学会がシンポジウム「ガラス基板が拓く次世代半導体パッケージング」を開催
12月2日(水)10:00-17:15に、化学工学会エレクトロニクス部会が2026年度先端技術シンポジウム「ガラス基板が拓く次世代半導体パッケージング ～ ガラスコア基板・インターポーザの最新動向と実用化への最前線 ～」を開催。
講演7件。ガラスサブストレートの実用化・グローバルトレンド、半導体パッケージング用ガラス基板の基礎と応用、超短パルスレーザによるガラス貫通穴加工、日本半導体の復活とガラスコア基板、ガラス基板へのTGVメタライジング、大型パネル・ガラス基板向けCMP技術、先端パッケージ用ガラス基板市場の現状と展望。
終了後に技術交流会を予定。東京都千代田区・レゾナック イノベーションセンターおよびオンラインにて。
詳細は https://www.scej-ele.org/docs/symposium_2026.pdf に。
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