ニュース2026.09.24
10月30日(金)13:00-17:20に、エレクトロニクス実装学会(JIEP)先進実装・電子部品研究会が公開研究会『インターコネクション技術の最前線』を開催。
講演6件。先進パッケージング・ファーストレベル相互接続技術、はんだ合金とはんだ付けの最新技術、エリアレーザによるリフロー、AI時代のメモリ実装向けモールディング技術、ガラス基材への導体層形成技術、大気圧プラズマによる実装用表面制御技術。東京都杉並区・回路会館およびオンラインにて。
詳細は https://jiep.or.jp/tech-committees/pdf/20261030.pdf に。
[掲載の画像はすべてリンク先からの引用です]