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ニュース2026.09.24

JIEP先進実装・電子部品研究会が公開研究会『インターコネクション技術の最前線』を開催

JIEP先進実装・電子部品研究会が公開研究会『インターコネクション技術の最前線』を開催

10月30日(金)13:00-17:20に、エレクトロニクス実装学会(JIEP)先進実装・電子部品研究会が公開研究会『インターコネクション技術の最前線』を開催。

講演6件。先進パッケージング・ファーストレベル相互接続技術、はんだ合金とはんだ付けの最新技術、エリアレーザによるリフロー、AI時代のメモリ実装向けモールディング技術、ガラス基材への導体層形成技術、大気圧プラズマによる実装用表面制御技術。東京都杉並区・回路会館およびオンラインにて。

詳細は https://jiep.or.jp/tech-committees/pdf/20261030.pdf に。

[掲載の画像はすべてリンク先からの引用です]

実装ニュースセンター・雀部俊樹

1970年代からおよそ40年間プリント基板の開発・製造技術・品質管理・業者認定・知財法務などに関わり、2012年に雀部技術事務所を創立。2001年に実装ニュースセンター(https://jisso.jp)を創設し、実装技術関連のニュースをメーリングリストを介して配信開始。2019年に電子メールからSNSに移行して、ニュース配信を拡大する。

https://x.com/JissoNews
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