シーケンシャル積層法とは

sequential laminating process

絶縁層を順次積み重ねることで、多層プリント配線板を形成する製法である。一括積層法に対し、この手法は順次積層方式と呼ばれる。絶縁層として、コア材に加え、めっきスルーホールで接続した両面プリント配線板や多層プリント配線板を組み合わせることも可能である。積層後、さらにスルーホールめっきを施すことで、全体の導体層間を接続する。この方式はビルドアッププロセスにおける積層法としても適用される。