貴金属めっきとは

noble metal plating, precious metal plating

電気めっきにより金、銀、ロジウムなどの貴金属を析出させるめっき、または無電解めっきによる金、パラジウムの析出処理を指す。通常、銅やニッケルの表面にめっきを施す。プリント配線板の製造において、金めっきは防錆性が高く、電気伝導度にも優れるため、多くの用途で利用されている。ニッケルを下地とした金めっきは、接触端子やワイヤボンディングパッドのめっきとして使用される。

ロジウムめっきは耐摩耗性、電気伝導度、耐腐食性に優れ、金めっきと同様にニッケルめっきの上に施され、摺動コンタクトや端子めっきに用いられる。ただし、現在ではプリント配線板用途でのロジウムめっきの使用はほとんどない。

銀は変色しやすく、マイグレーションのリスクがあるものの、近年では無電解銀めっきがはんだ付け性の改善手法として採用されつつある。パラジウムははんだ付け性の向上や接触端子用途に活用されている。