プリント基板(PCB)用語集

ガラス布基材イミド樹脂銅張積層板とは

glass cloth base polyimide copper clad laminate

ガラス布を基材とし、ポリイミド樹脂を含浸したプリプレグと銅箔を積層した積層板である。多層板に使用されることが多く、ポリイミド樹脂は耐熱性に優れるため、ドリル加工時の熱による変形が少なく、スミアの発生を抑えることができる。これにより、内層銅箔とめっきの密着性が向上し、高多層プリント配線板の製造を促進した。プリント配線板において、耐熱性に優れた材料として広く利用されている。

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