プリント基板（PCB）用語集

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PGAとは

pin grid array

パッケージの基板上面やキャビティ内に半導体チップを搭載し、接続用の端子を上面または下面に垂直に配置したピン状リード線を持つエリアアレイ型パッケージである。パッケージの四辺の外周部または全面にピンを配列することで、多数の端子を取り出すことが可能となる。基板材料としてセラミックや有機樹脂が使用される。

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