プリント基板（PCB）用語集

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PFPとは

plastic flat pack

樹脂でモールドされた表面実装用パッケージである。端子とパッケージ底面がフラットな構造を持ち、モールド内で半導体チップの入出力端子と金属性のリードフレームがワイヤボンドによって接続されている。

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