PALAPとは

pattern prepreg lay up process

一括積層法で作製される多層プリント配線板の一種である。多層プリント配線板の層構成要素として熱可塑性樹脂フィルムを用い、その上に導体パターンを形成する。さらに、レーザによって穴をあけ、導電性材料を埋め込んだものを積層し、加熱加圧することで一体化した多層プリント配線板である。デンソーが開発した技術である。