PADSとは

plasma assisted dry soldering

表面を改質し、フラックスを使用せずにリフローソルダリングを行う方法の一つである。SFやCF4などのフッ素系ガスにマイクロウェーブプラズマを照射し、活性化フッ素ガスを生成する。これにより、はんだ表面の酸化スズ膜を濡れ性の良いフッ化膜に変換し、リフローソルダリングを実施する。フラックスレスソルダリングの一種であり、パッズ法とも呼ばれる。なお、フッ素化合物の廃棄対策が必要である。