プリント基板（PCB）用語集

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OMPACとは

over molded pad array carrier

BGA（ボールグリッドアレイ）の一種である。2層プリント配線板を用い、下部にBGAパッドを配置し、上部にLSIチップを実装した後、樹脂モールドを施したパッケージである。

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