HASTとは

highly accelerated stress test

高温・加圧した不飽和水蒸気環境下で行う強制加湿による絶縁劣化試験方法である。試験条件として、110℃、120℃、130℃の温度を選択し、相対湿度 85%RH の環境で実施する。不飽和加圧水蒸気試験とも呼ばれる。

この試験環境は通常の使用条件とは大きく異なり、不飽和雰囲気の再現性に関する疑問もある。また、試験装置の構造によって測定データのばらつきが生じることがある。さらに、条件によっては材料が変質し、データの信頼性に影響を及ぼす可能性があるため、適用にあたってはユーザーおよびメーカー双方で慎重な検討が必要である。本来、半導体パッケージ内のチップの信頼性を評価するための試験方法であり、プリント配線板に適用する規格ではない。そのため、JPCA 規格（JPCA-ET 08）では、本試験を商取引の基準として用いることを推奨していない。