プリント基板（PCB）用語集

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スウェルアンドエッチ法とは

swell-and-etch process

無電解銅めっきの密着性向上やスミア除去を目的として、樹脂表面をあらかじめ膨潤させた後、過マンガン酸塩系のエッチング液で樹脂を溶解し、表面を粗面化する方法である。これを効率的に行うため、樹脂の組成についても適切な調整が施される。

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