銅厚膜基板とは
copper thick film printed wiring board, copper thick film substrate
セラミック基板の表面に銅ペーストで配線パターンをスクリーン印刷し、焼成して形成した厚膜のプリント配線板である。主に低温焼成セラミック配線板に使用される。
copper thick film printed wiring board, copper thick film substrate
セラミック基板の表面に銅ペーストで配線パターンをスクリーン印刷し、焼成して形成した厚膜のプリント配線板である。主に低温焼成セラミック配線板に使用される。