プリント基板（PCB）用語集

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電子線硬化方式とは

electron beam curing method

電子線を用いてインクや樹脂塗膜などを硬化させる方法である。電子線は金属薄膜を通して大気中に放射され、塗膜を透過する際に失うエネルギーによって硬化が進む。硬化時間は約1秒と短く、硬化温度もほぼ室温であるため、基材への熱影響が少なく、処理時間を短縮できる。EBCとも呼ばれる。

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