層間位置合わせとは

layer to layer registration

多層プリント配線板において、各層の導体パターン、特に層間接続を行うランドの位置を正確に合わせる作業を指す。この位置合わせには、各層に開けた基準穴を利用する方法があり、基準穴と基準ピンの隙間を最小限にすることで高精度な調整が可能となる。また、CCDカメラを用いたマーク読み取り方式による位置合わせも広く採用されており、近年ではこの方式が主流となっている。