全層IVH構造とは
any layer interstitial via hole construction
プリント配線板のどの層にもIVHを形成できる構造を指す。セラミック多層板ではグリーンシート法により実現される。有機基板においては、多層プリント配線板の内部配線層に対して必要な箇所に穴を開け、導電性ペーストを充填することで層間を導通させる。この構造は、現在ではめっき法によっても作製されるようになっている。
any layer interstitial via hole construction
プリント配線板のどの層にもIVHを形成できる構造を指す。セラミック多層板ではグリーンシート法により実現される。有機基板においては、多層プリント配線板の内部配線層に対して必要な箇所に穴を開け、導電性ペーストを充填することで層間を導通させる。この構造は、現在ではめっき法によっても作製されるようになっている。