プリント基板(PCB)用語集

全層IVH構造とは

any layer interstitial via hole construction

プリント配線板のどの層にもIVHを形成できる構造を指す。セラミック多層板ではグリーンシート法により実現される。有機基板においては、多層プリント配線板の内部配線層に対して必要な箇所に穴を開け、導電性ペーストを充填することで層間を導通させる。この構造は、現在ではめっき法によっても作製されるようになっている。

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