リフトオフ法とは

lift-off method

フォトレジストでパターンを形成した後、レジスト上も含めて全面に目的物質（例えば金属薄膜など）を析出させ、レジストをはく離することで不要部分の金属を同時に除去するパターン形成法である。この手法は薄膜回路や半導体回路の作成に広く利用されている。ただし、プリント配線板では導体の厚さが大きいため、この方法は一般的には使用されない。