プリント基板（PCB）用語集

◀ 律速反応  |  リフトオフ ▶

リディストリビューションレイヤとは

redistribution layer

プリント配線板のパターン設計において、微細ピッチ部品のパッドと配線パターンの接続を最適化するために設ける層である。再配置層とも呼ばれる。半導体チップにおいては、パッドとエリアアレイ型のバンプの間に配置されることもある。

◀ 律速反応  |  リフトオフ ▶
用語の新規登録はこちら
基板関連工場の
無料登録 のご案内
貴社の設計、製造、実装の仕様、製造実績の登録をお願いします。