硫酸銅めっきとは
copper sulfate plating
酸性電解銅めっきの一種であり、陽極には含りん脱酸素銅の板、またはボールをバスケットに入れたものを用いる。めっき液は硫酸銅(CuSO4・5H2O)と硫酸を主成分とし、その他の添加剤を加えて構成される。なお、陽極には不溶性陽極を用いる場合もある。
copper sulfate plating
酸性電解銅めっきの一種であり、陽極には含りん脱酸素銅の板、またはボールをバスケットに入れたものを用いる。めっき液は硫酸銅(CuSO4・5H2O)と硫酸を主成分とし、その他の添加剤を加えて構成される。なお、陽極には不溶性陽極を用いる場合もある。