プリント基板(PCB)用語集

ポリイミドとは

polyimide

イミド基(-CO-N-CO-)を含む高分子化合物であり、鎖状または網状の構造を持つ。耐熱性に優れ、機械的強度も高いことから、プリント配線板の絶縁材料として使用される。熱に強いため、ドリルによる穴あけ加工時にスミアが発生しにくい特性を持つ。また、ポリイミドを使用したフィルムは、耐熱性が求められるフレキシブルプリント配線板に適している。イミド樹脂とも呼ばれる。

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