フラットパッケージとは
flat package
半導体パッケージの一形態であり、底面が平坦で表面実装に適した構造を持つ。端子リードはL字型（ガルウィング型）で、パッケージの側面から引き出される。パッケージの4辺に端子が配列されたQFP（Quad Flat Package）、2辺に配列されたSOP（Small Outline Package）、SOJ（Small Outline J-leaded）など、さまざまなバリエーションがある。端子の平坦性（コプラナリティ）は、はんだ付け品質に直接影響を及ぼす重要な要素である。略称としてFPとも呼ばれる。
