プリント基板（PCB）用語集

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ISTとは

interconnect stress test

導体の温度サイクル試験を迅速に行うための手法の一つである。試料の導体に電流を流し、ジュール熱によって加熱することで、25℃から150℃の温度変化を数分で1サイクルとする試験が可能となる。実際の運用では、標準的な試験結果と比較しながら評価を行う必要がある。

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