真空ラミネータとは
ドライフィルムのフォトソルダレジストを真空下で圧着する装置である。プリント基板とフィルムの間から空気を完全に排出し、ボイドの発生を防ぎつつレジストをしっかり密着させる。この技術はビルドアッププロセスでも使われており、絶縁体フィルムの接着にも応用されている。
ドライフィルムのフォトソルダレジストを真空下で圧着する装置である。プリント基板とフィルムの間から空気を完全に排出し、ボイドの発生を防ぎつつレジストをしっかり密着させる。この技術はビルドアッププロセスでも使われており、絶縁体フィルムの接着にも応用されている。