プリント基板（PCB）用語集

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IPC/JEDEC-J-STD-709とは

日本電子回路工業会（JPCA）の JPCA-ES 01 規格を参考に、IPCとJEDECが共同で策定したガイドラインである。筐体、コネクタ、接着剤、フィルム、封止材などに適用され、2007年8月にワーキングドラフトとして発表された。本ガイドラインでは、低ハロゲン材料の定義について検討が行われた。

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