HTEとは

high temperature elongation electrodeposited copper foil

高温環境下での伸び性能に優れた電解銅箔である。180℃において、厚さ35μmおよび75μmで3%以上の伸びを持つ。主に多層プリント配線板におけるフォイルクラックの防止を目的として使用される。しかし、多層板の設計や製造技術が進化したことで、この銅箔が採用されるケースは減少している。IPC-4562において「HTE-TypeE クラス3」と規定されており、「HD銅箔」とも呼ばれる。