HDとは

high density interconnect

高密度相互接続基板のことを指す。レーザー穴あけ技術などを用いてマイクロビア（IPCの定義では直径150μm以下のビアホール）を形成し、微細配線と組み合わせることで高密度な接続を実現したプリント配線板である。欧米で広く用いられる用語であり、日本における「ビルドアップ多層プリント配線板」とほぼ同義である。ただし、「ビルドアップ多層プリント配線板」は製造方法の観点からの用語であるのに対し、「HDI」は設計の視点からの用語である。「HDI with microvia」と表記されることもある。