真空密着とは

プリント基板にパターンを焼き付ける際、マスクフィルムを基材に均一に密着させるため、フレームを真空にすることが必要である。これにより、パターンを鮮明に焼き付けることができる。加圧はフィルムを用いて行われるが、板の端で脱気ルートが塞がることがあり、そのためフィルムの張り方や脱気ルートの設置には工夫が求められる。さらに、プリント配線板と露光フレームを大気圧下で接触させ、密着度を高める手法も用いられる。