プリント基板（PCB）用語集

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両面粗化箔とは

double treated foil

プリント配線板の製造において、内層などの導体上に樹脂を接着する際に使用される金属箔である。絶縁材料との密着性を向上させるため、箔の両面に化学的または電気化学的処理を施し、微細な凹凸を形成している。取扱いには注意が必要である。両面粗化銅箔、両面粗化処理箔、両面処理箔、DT箔とも呼ばれる。

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