プリント基板（PCB）用語集

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ベーキングとは

baking

絶縁材料に含まれる水分を除去するために実施する高温処理である。高温下でのはんだ付けやフュージングの際に、ミーズリングやはく離が発生しないようにする目的で行われる。恒温槽を用い、通常100～130℃で1～2時間実施される。

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