プリント基板（PCB）用語集

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ブロム化エポキシ樹脂とは

brominated epoxy resin

エポキシ樹脂の分子構造の一部に臭素原子を組み込んだハロゲン系樹脂である。臭素を含むことで樹脂の難燃性が向上するため、広く利用されていた。しかし、この樹脂を用いた絶縁基板を低温で焼却するとダイオキシンが発生するため、ハロゲンフリー化が進められている。

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