オーバーコートとは

オーバーコートとは、回路実装基板の全体、すなわち搭載部品や導体パターン、部品端子の金属部だけでなく絶縁部分も含めて、保護するために施される皮膜やパターンである。主な目的は、温度、湿度、塵埃などの外的要因から基板を守り、絶縁劣化や錆の発生、さらにマイグレーションを防止することである。特に、高温や高湿度環境、または塵埃の多い工場で使用されるプリント回路実装基板において採用されている。