ウェーブソルダリングとは

wave soldering

挿入実装された電子部品を一括してはんだ付けする手法である。200℃前後の温度で溶融したはんだを噴流として循環させ、その噴流表面にプリント配線板を接触させることで、確実なはんだ付けを実現する。

はんだ付け工程は、以下の手順で行われる。

フラックス塗布：はんだの濡れ性を向上させるため、フラックスを薄く均一に塗布する。
予熱：急激な温度変化を防ぎ、はんだ付け性を向上させる。
ウェーブソルダリング：はんだ噴流にプリント配線板を接触させ、接合を形成する。
コンベアを用いてプリント配線板を移動させながら工程を進め、はんだ付け時間を最適化する。はんだの均一な流れを確保するため、プリント配線板と噴流の間に角度を設けたり、2重噴流式を採用する場合もある。

挿入実装方式におけるはんだ付けとして長年使用されており、表面実装技術（SMT）にも応用されている。品質は、基板の吸湿状態、部品端子の状態、フラックスの種類、はんだの深さ、外気温度、湿度などの条件に影響を受けるため、厳密な管理が求められる。不良例として、ショート、ぬれ不良、ミーズリング、いも付け、はんだボールによる短絡などがある。フローソルダリングとも呼ばれる。