インナーリードボンディングとは
inner lead bonding
インナーリードとLSIなどのICチップ周辺電極を接続する技術である。TAB(Tape Automated Bonding)方式では、リードと電極の間に金バンプを介し、一般的に熱圧着によって接続する。ILBとも呼ばれる。
inner lead bonding
インナーリードとLSIなどのICチップ周辺電極を接続する技術である。TAB(Tape Automated Bonding)方式では、リードと電極の間に金バンプを介し、一般的に熱圧着によって接続する。ILBとも呼ばれる。