CSPとは

Chip Size Package, Chip Scale Package

半導体パッケージの一種であり、チップとほぼ同じ大きさ、またはわずかに大きいパッケージを指す。JEDECの規定では、チップサイズの120%以下のものをCSPと定義している。特に、チップの下面にバンプと呼ばれる接続用端子を設けたものが注目されている。携帯電話やデジタルビデオカメラなどに用いられている。チップサイズと全く同じものをリアルCSP（Real CSP, R-CSP）と呼ぶ。具体的なパッケージとしては、FBGA（Fine-pitch Ball Grid Array）やFLGA（Fine-pitch Land Grid Array）がある。