プリント基板（PCB）用語集

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Copper Polyimideとは

セラミック基板に薄膜回路を形成する際に、感光性ポリイミドを絶縁層として使用し、紫外線を用いてビアを開け、銅めっきで層間を接続するモジュール基板である。この技術は、その後の有機樹脂を用いたビルドアップ配線板の開発の基盤となった。1984年に電電公社研究所で開発された。

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