COFとは
Chip on Flex, Flexible Printed Circuit
ベアチップをフレキシブルプリント配線板に搭載して接続する実装方式である。パッケージを用いた実装よりも高密度化が可能であり、複雑な空間への実装に適している。ただし、チップを保護するコーティングが必要となる。chip on film とも呼ばれる。
Chip on Flex, Flexible Printed Circuit
ベアチップをフレキシブルプリント配線板に搭載して接続する実装方式である。パッケージを用いた実装よりも高密度化が可能であり、複雑な空間への実装に適している。ただし、チップを保護するコーティングが必要となる。chip on film とも呼ばれる。